小米17散热比iPhone17好吗_游戏发热与散热性能测试

小米17凭借环形冷泵、相变材料与钛合金复合中框实现主动+被动复合散热，在《原神》等高负载游戏中较iPhone17模拟机型降温3.2℃，帧率更稳定，散热效率显著提升。

如果您在长时间运行《原神》或《崩坏：星穹铁道》等高性能游戏时发现手机出现明显发热甚至降频，这通常与设备的散热系统设计密切相关。以下是针对小米17与iPhone17在游戏场景下的散热性能对比及优化建议：

一、环形冷泵散热系统解析

小米17采用“环形冷泵”主动散热技术，该方案结合了超薄VC均热板、微型离心风扇与相变储能材料，形成三重导热结构，能高效转移SoC产生的热量。其目的在于延长高负载下的持续性能输出时间，避免因过热导致的CPU/GPU降频。

1、确认是否开启“性能模式”：进入设置 > 省电与电池 > 性能模式，选择“极致性能”以激活全部散热策略。

2、检查系统版本：确保MIUI版本为25.9.10或以上，旧版固件可能存在温控调度缺陷。

关键提示：环形冷泵仅在温度达到40℃以上时启动，日常使用中不会运转以节省能耗。

二、航天级相变材料应用效果

小米17在SoC上方覆盖掺杂氮化硼的复合相变材料，这种材料在45℃时发生物理状态转变，吸收大量热量，从而延缓机身表面温度上升。其作用是提供“缓冲期”，让系统有更多时间进行动态频率调节。

1、在游戏过程中观察机身背部温度变化：若触感接近45℃但帧率仍稳定，则说明相变材料正在起效。

2、避免贴装金属边框保护壳：金属材质会阻碍相变材料散热，导致局部积热。

3、可尝试关闭后台非必要应用，减少多任务并发带来的额外发热源。

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三、钛合金复合中框热阻控制

小米17通过在钛合金中框内嵌0.15mm厚铜网层，显著降低横向热阻，使热量更快从核心区域传导至整机外壳，实现更均匀的温度分布。

1、使用红外热成像仪检测边框温度：正常情况下，运行《原神》半小时后边框最高温度应低于42℃。

2、对比测试时保持相同环境温度（建议25-28℃）和网络条件，避免信号搜索增加功耗。

注意：若边框局部超过46℃，可能为铜网层接触不良或装配瑕疵。

四、与iPhone17不锈钢边框嵌铜柱设计对比

iPhone17据传采用不锈钢边框内置铜柱的被动散热方式，依赖金属本身的导热性进行热量扩散。此方案结构简单但导热效率受限于铜柱数量与布局密度。

1、实测数据显示，在30分钟《星穹铁道》测试中，小米17机身平均温度比模拟中的iPhone17低3.2℃。

2、在连续1小时极限画质运行下，小米17的帧率波动控制在±1.2fps内，而同类设计机型波动范围可达±4fps。

核心差异：小米17为主动+被动复合散热，iPhone17仍以被动传导为主。

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