10月28日消息,博主数码闲聊站透露,redmi turbo 5将配备6.5英寸ltps中尺寸直屏,内置7500mah大容量电池,支持100w有线快充,同时搭载金属中框、光学屏下指纹识别,并具备ip68级防尘防水能力。
此外,REDMI Turbo 5将成为首款搭载天玑8500处理器的机型,该芯片为联发科旗下天玑8系列迄今为止最强的产品。

回顾此前,天玑8400于去年12月发布,并由REDMI Turbo 4首发搭载。该芯片采用旗舰级全大核架构设计,配备8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心,二级缓存翻倍,三级缓存提升50%。
相较于天玑8300,天玑8400在CPU多核性能上提升了41%,并凭借精准的能效调控技术,使多核功耗降低44%。
时隔一年,天玑8500即将登场。新芯片基于台积电4nm工艺打造,延续全大核设计,集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分目标设定为200万分。
除REDMI外,荣耀、vivo(蓝厂)、OPPO(欧加)等品牌也计划在后续产品中采用这颗处理器。

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