如何手动优化次级时序（tRFC, tFAW）以榨干内存性能？

优化tRFC和tFAW可显著提升内存性能。tRFC影响刷新延迟，需根据颗粒型号与容量合理压低；tFAW关系Bank激活并行性，配合tRRD_L调整能增强高负载表现。两者均需逐步测试稳定性，结合电压与散热控制，适用于已稳定高频的进阶超频场景。

手动优化内存次级时序如 tRFC 和 tFAW，是进阶超频中提升内存性能的关键环节。这些参数虽不如主时序（CL、tRCD、tRP）显眼，但对稳定性与带宽效率影响显著。合理压缩它们能降低延迟、提高Bank调度效率，尤其在高容量或高频DDR4/DDR5系统中效果明显。

理解 tRFC：刷新周期开销的核心

tRFC（Refresh Cycle Time）决定内存颗粒完成一次行刷新所需的最短时间。它是所有时序中数值最大的之一，直接影响命令延迟和后台刷新对性能的干扰。

• 参考颗粒规格书（如三星、海力士、美光）获取安全下限值。例如：Samsung D5颗粒tRFC可从默认130-160降至110左右；Hynix M-die支持更低至90~100。
• 根据内存容量调整——容量越大，所需刷新页越多，tRFC必须更高。单根8GB比32GB更容易压低。
• 结合VDDQ电压微调：适当提高0.05V~0.1V有助于稳定极低tRFC，但注意发热控制。

优化 tFAW：提升Bank Group调度效率

tFAW（Four Activate Window Delay）限制单位时间内可激活的不同Bank数量。它关系到内存访问的并行性，尤其影响高并发负载表现。

如此AI写作

AI驱动的内容营销平台，提供一站式的AI智能写作、管理和分发数字化工具。

112

查看详情

• 标准值通常为30~50（对应tRRD_L/S倍数），高性能Hynix A/M-die可压至16~20。
• 需配合tRRD_L（Short Row to Row Delay）设置，一般tFAW ≥ 4×tRRD_L。若tRRD_L=4，则tFAW不应低于16。
• 压缩tFAW能提升游戏帧率一致性，特别是在高FPS场景下减少卡顿。

协同调优策略与风险控制

单独调一个参数难见效，必须与其他时序联动，并关注供电与温度。

• 优先顺序：先稳主时序 → 调整VDD/VDDQ → 压缩tRC/tRAS → 再动tRFC/tFAW。
• 监控颗粒温度：尤其DDR5小黑板易积热，高温下紧缩tRFC易出错。加装散热马甲或主动风冷更安全。
• 启用XMP后再手动改，避免基础频率不稳导致误判。
• 遇到无法开机，清除CMOS重置，不要强行加压。

以上就是如何手动优化次级时序（tRFC, tFAW）以榨干内存性能？的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！