今日,根据工商时报报道,苹果将在2026年发布iphone 18系列,并全系标配其自研第二代5g基带芯片c2,基于台积电4nm工艺制造,这也意味着iphone17系列将成为最后一代使用高通5g基带的机型。
此前,天风国际分析师郭明錤表示,苹果之所以没有使用最先进的制程工艺,是因为基带芯片不是智能手机中最耗电的组件,所以对先进制程的需求没有苹果A系列芯片那么高。再加上自研基带的投资回报率并不高,盲目追求先进制程也不能确保其传输速度的提升。
所以,苹果第二代5G芯片C2使用4nm工艺,并非资金问题,而是苹果出于技术策略和成本效益的综合考量。
消息称,C2将同时支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz,是苹果首款同时支持两种5G网络频段的自研基带芯片。与C1和C1X相比,C2在网络连接速度和适用范围将得到进一步提升。

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