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11 月 1 日消息,科技媒体 sammyguru 于昨日(10 月 31 日)发布最新博文指出,受人工智能(AI)产业迅猛发展的推动,三星的高带宽内存(HBM)业务正迎来显著回暖,其 HBM4 芯片在 2026 年的全部计划产能已被预订一空。

三星在近期公布的 2025 年第三季度财报中透露,公司存储业务当季销售额创下历史新高。财报明确表示,HBM3E 芯片“目前已进入量产阶段,并已向所有目标客户稳定供货”。
该报道认为,这一进展意味着这家韩国存储巨头已在关键的 AI 硬件竞争中成功跻身英伟达第五代 HBM 芯片供应链,标志着其在高端存储市场取得重要突破。
根据博文内容,在下一代产品布局上,三星也展现出领先态势。尽管 HBM4 尚未进入正式量产阶段,但已引发主要客户的广泛关注。
三星已向核心客户送交 HBM4 的样品用于质量与性能评估。当前预购反馈显示,芯片表现达到客户预期,促使多家客户提前签约锁定未来产能。
以上就是消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达,HBM4 产能被预订一空的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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